Moduł wykrywania gruntu GE IS200EGDMH1AGG

Moduł wykrywania gruntu GE IS200EGDMH1AGG

Systemy Triple Modular Redundant mają tendencję do dostarczania trzech płyt EDGM, podczas gdy systemy simplex wykorzystują tylko jeden z tych produktów IS200EGDMH1AGG. Każda powierzchnia każdego komponentu sprzętowego podłoża modułu czujnika masy wzbudnika IS200EGDMH1AGG. Główną wyróżniającą się cechą sprzętową płytki PCB IS200EGDMH1AGG można zidentyfikować w jej rezystorze czujnikowym. Ten rezystor czujnikowy można dokładniej sklasyfikować jako prosty wzmacniacz różnicowy o wzmocnieniu jednostkowym z wysokim współczynnikiem tłumienia sygnału wspólnego. Jest klasyfikowany jako oscylator sterowany napięciem VCO. Wszystkie komponenty powinny być chronione warstwą powłoki konforemnej płytki drukowanej. Konforemna powłoka PCB różni się od zastąpienia konwencjonalnej powłoki PCB, jest to wszechstronna powłoka PCB, która owija się wokół połączeń.