GE IC694TBB032 ബോക്സ്-സ്റ്റൈൽ ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾ
പൊതുവായ വിവരങ്ങൾ
| നിർമ്മാണം | ജിഇ |
| ഇനം നമ്പർ | IC694TBB032 ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ |
| ലേഖന നമ്പർ | IC694TBB032 ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ |
| പരമ്പര | ജി.ഇ. ഫനുക് |
| ഉത്ഭവം | യുണൈറ്റഡ് സ്റ്റേറ്റ്സ് (യുഎസ്) |
| അളവ് | 180*180*30(മില്ലീമീറ്റർ) |
| ഭാരം | 0.8 കിലോ |
| കസ്റ്റംസ് താരിഫ് നമ്പർ | 85389091, |
| ടൈപ്പ് ചെയ്യുക | ബോക്സ്-സ്റ്റൈൽ ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾ |
വിശദമായ ഡാറ്റ
GE IC694TBB032 ബോക്സ്-സ്റ്റൈൽ ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾ
എക്സ്റ്റെൻഡഡ് ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകളായ IC694TBB132 ഉം IC694TBS132 ഉം, ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകളായ IC694TBB032 ഉം IC694TBS032 ഉം പോലെയാണ് പ്രവർത്തനപരമായി സമാനം. എക്സ്റ്റെൻഡഡ് ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകളിൽ ഏകദേശം ½ ഇഞ്ച് (13 മില്ലീമീറ്റർ) ആഴമുള്ള ഭവനങ്ങളുണ്ട്, അവ കട്ടിയുള്ള ഇൻസുലേഷനുള്ള വയറുകളെ ഉൾക്കൊള്ളാൻ സഹായിക്കുന്നു, ഉദാഹരണത്തിന് എസി I/O മൊഡ്യൂളുകളിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നവ.
IC694TBB032 ഉം IC694TBB132 ഉം ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള PACSystems RX3i മൊഡ്യൂളുകളും തത്തുല്യമായ 90-30 സീരീസ് PLC മൊഡ്യൂളുകളും ഉപയോഗിച്ചാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്. മൊഡ്യൂളിലേക്ക് ഫീൽഡ് വയറിംഗിനായി ഈ ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾ 36 സ്ക്രൂ ടെർമിനലുകൾ നൽകുന്നു.
ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾ IC694TBB032 ഉം TBB132 ഉം പ്രവർത്തനപരമായി സമാനമാണ്. ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾ IC694TBB032 ന് സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഡെപ്ത് കവറുകൾ ഉണ്ട്. ഒരിക്കൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തുകഴിഞ്ഞാൽ, അവ മറ്റ് മിക്ക PACSystems, സീരീസ് 90-30 PLC മൊഡ്യൂളുകളുടെയും അതേ ഡെപ്ത് ആയിരിക്കും.
IC694TBB132 എക്സ്റ്റൻഷൻ ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകൾക്ക്, AC I/O മൊഡ്യൂളുകളിൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നതുപോലുള്ള കട്ടിയുള്ള ഇൻസുലേഷനുള്ള വയറുകളെ ഉൾക്കൊള്ളാൻ ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കുകളായ IC694TBB032 നേക്കാൾ ഏകദേശം ½ ഇഞ്ച് (13mm) ആഴമുള്ള കവറുകൾ ഉണ്ട്.
ഒരു ബോക്സ്-സ്റ്റൈൽ ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കിലേക്ക് ഫീൽഡ് വയറിംഗ് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു:
താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്ന ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ, വയർ സ്ട്രിപ്പിംഗിന്റെ നീളം അളക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു ഗേജായി ടെർമിനൽ ബ്ലോക്കിന്റെ അടിഭാഗം ഉപയോഗിക്കാം. സ്ട്രിപ്പിംഗിന് ശേഷം ടെർമിനൽ ബ്ലോക്ക് പൂർണ്ണമായും തിരുകണം, അങ്ങനെ ഇൻസുലേഷൻ ടെർമിനലിനുള്ളിലെ സ്റ്റോപ്പിൽ എത്തുകയും വയറിന്റെ അറ്റം വളയുകയും ചെയ്യും. ടെർമിനൽ സ്ക്രൂ മുറുക്കുന്നത് വയർ ഉയർത്തി സ്ഥാനത്ത് ഉറപ്പിക്കുന്നു.
